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转移与非转移界面上的墨粉

发布于:2016-09-04 19:53来源:上海记事本定制 作者:圣马广告 点击:
由Yang和Hartmann两人完成的工作无疑是良好的开端,他们提出的转移(印)模型认为墨粉黏结力可以处理为常数,这意味着光导体的存在可以忽略。他们预测了向光导体表面运动和转移与非转移界面上的墨粉需要的最小转印电压,这种转移模型建立在假定转印效率为100%的基础上。根据一般的物理知识判断。在低转移效率条件下,实验数据支持这种模型。由Hida等人开展的转移系统特征参数研究成果表明,由于造成转移的库仑力与墨粉电荷成线性关系,而黏结力则与墨粉电荷成二次关系,因而有可能预测并观察到转移工艺需要的最佳墨粉电荷。如果以墨粉电荷对墨粉质量之比M表示最佳墨粉电荷,则於等于:

记事本定制式中表示纸张背面单位面积电荷量,分别代表显影墨粉密度以及填料和墨粉层厚度。或者转移行为与墨粉符号(带电极性)无关,或者与墨粉来自双组分或单组分显影系统无关,预测和观察结果均表明最佳似在与墨粉层厚度为30um时式的计算结果一致。

综上所述,静电照相理论工作者在墨粉颗粒与光导体表面黏结力的问题上开展了很多研究工作,争论的焦点集中在墨粉黏结力是否源于静电潜像,以及黏结力的作用范围。在相当长的时间内,多数研究工作者认为墨粉与光导体的黏结效应源于墨粉颗粒电荷的简单静电黏结作用,即黏结到起黏结作用的表面的感应电荷。然而,施乐Dan Hays等人的实验结果却发现事实并非如此,黏结力至少比简单模型预测的数值高一个量级,归结为简单模型通过将总电荷集中到对象的中心表示充电对象,因而问题在于假设模型的简单性。静电黏结模型后来由Hays引入非均匀电荷分布予以修正,柯达的Don Ramai则引入非静电黏结力的概念再次修正了该模型,但每一种修正模型仍然与实验数据有差异或矛盾。

许多年来,修正模型与实验数据间相互矛盾始终是一个谜,但这个谜终于在最近得以解开。黏结力大于理论预测值是由于电荷的不连续性,因为某些电荷可能离静电力最强的接触点很近,这一工作由Torrey Pines研究所的W Stanley Czarnecki和Aetas系统公司的顾问Schein完成。
记事本定制描述实验数据的静电黏结物理照片表明,每一接触点均存在静电黏结。为了使黏结力最小化,接触点的数量也需要最小化。

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